申请日：2010.07.19
名称：一种双面电镀槽、板件及电镀方法
公开(公告)号：CN102337578A
公开(公告)日：2012.02.01
主分类号：C25D17/02(2006.01)I
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司
地址：北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
邮编：100871
发明(设计)人：苏新虹;朱兴华
专利代理机构：北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人：李娟
摘要
本发明涉及电镀领域，特别是涉及一种双面电镀槽、板件及电镀方法，能够实现待镀板件双面同时电镀。本发明的双面电镀槽包括：槽体；紧固装置，设置在所述槽体的内侧壁或内底壁上，用于紧固待镀板件；第一阳极和第二阳极，其分别连接电镀电源的正极，所述第一阳极和第二阳极分别固定于在所述紧固装置的相反侧的槽体内端壁上。
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