申请日：2010.08.13
名称：电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板
公开(公告)号：CN102373492A
公开(公告)日：2012.03.14
主分类号：C25D5/02(2006.01)I
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司
地址：北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
邮编：100871
专利代理机构：北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人：郭润湘
摘要
本发明公开了一种电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板，包括：在电路板表面覆盖导电层；在所述导电层的表面的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到第一次表面处理的电镀金属层；进行非第一次表面处理，其中，在上一次表面处理形成的表面上、在所述非第一次表面处理的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到所述非第一次表面处理的电镀金属层；褪去抗电镀保护层，并蚀刻掉未被电镀金属层覆盖的导电层。上述方式无需在电路板的表面布置电镀引线，避免了电镀引线对布线密度的影响。
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