“Cadence和灿芯半导体共同合作将业界领先的存储器IP应用于中芯国际产业链生态系统，使SoC设计师能够轻松驾驭这种低功耗、高性能技术，”CadenceSoC实现部门研发部高级副总裁MartinLund说，“我们期待着与灿芯半导体保持密切而长久的合作关系，继续开发领先的存储器解决方案，把当今移动设备的性能与功能推向更高的水平。”
“我们很高兴加强与Cadence的合作，为我们的ASIC产品提供广泛的DDRPHY解决方案，”灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说，“为了在现有先进的中芯国际系列工艺上提供有竞争力的SoC产品，我们必须拥有一个小面积、配置灵活、支持DDR2、DDR3、LPDDR1、LPDDR2等多种标准的存储器PHY解决方案。这种合作关系为灿芯半导体提供了把DDRPHY及相应功能完美应用于ASIC产品的机会，并且为我们的客户赢得了极大的竞争优势。此外，这次合作不仅为客户产品的迅速上市提供了便利，同时也降低了高级工艺节点的设计门槛。”
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