（一）物理气相沉积（PVD）
在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。
（二）离子注入
高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。
（三）化学气相沉积（CVD）
低压（有时也在常压）下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。
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