为了探求一个较为理想的Cu-Ni-Si系合金成分和行之有效的加工工艺，本文研究了微量合金元素Ag、P对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响，以期为该合金的生产工艺提供理论依据。
实验用Cu-Ni-Si合金，在10kg中频感应熔炼炉中熔炼而成，材料的化学成分(质量分数，%)为：2.0Ni、0.5Si、0.15Ag、0.03P，余量为铜。浇铸温度为1300～1350℃。合金的固溶处理在RJX-2.5-10型箱式电阻炉中进行，工艺为900℃×1h，随后水淬。合金时效处理在SRJX-3-12型管式电阻炉中进行。合金的冷变形在实验用自制的双辊轧机上进行，轧辊尺寸为Φ100mm×200mm。电阻测量使用ZY9987型数字式微欧计。显微硬度测量在国产HV1000型数显显微硬度计上进行，载荷为0.01kg。用岛津AG-1250KN型精密万能试验机测试合金的抗拉强度。金相组织观察在OLYMPUSPMG3型显微镜上进行。微观组织观察在H800透射和JSM-5610LV型扫描电镜下进行。
微量合金元素Ag、P的加入使Cu-2.0Ni-0.5Si合金造成较为严重的晶格畸变，起到有效的细化晶粒的作用。在Cu-2.0Ni-0.5Si合金中添加微量合金元素Ag后，在450℃时效2h，其电导率比Cu-2.0Ni-0.5Si合金提高了15.3%，Ag的加入有效地提高了合金的电导率。在Cu-2.0Ni-0.5Si合金中添加微量合金元素P后，在450℃时效2h，其显微硬度和抗拉强度比Cu-2.0Ni-0.5Si合金分别提高18.6%和29.8%，可见微量合金元素P的加入，有效地提高了合金的显微硬度和抗拉强度。Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元素Ag、P，能够明显地抑制Cu-Ni-Si合金的再结晶过程，并且能够细化该合金的再结晶晶粒。
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