状况说明:1.由于目前金槽经常会受到镍严重污染,厚金槽变成镀(金—镍—钴)合金,薄金槽变成镀(镍—金)合金,
开高电流镀出金的颜色白呼呼,开低电流镀出金的颜色黑黑暗,虽然治本之道应该是改善镍药水带出问题(吹气),
及加强水洗能力外,但是生产薄金速度快,长期使用后,迟早回面临镍污染的问题.
2.镀厚金时也常须考虑颜色问题,故药水中特种螯合剂的加入,即使用较低PH值时,都造成金的析出速率大大的降低,当碰到镍污染严重时,又舍不得换药水.
3.金镀层的难看,不但影响商誉,在FLASH上成本也增加很多(因颜色淡,经常用厚金来弥补.
运用技巧:1.同时设置厚金槽(可能数个)+薄金槽(一个),厚金槽采用高电镀速率的金钴药水(不考虑颜色,PH值约在4.8~5.0之间),薄金槽采用镀出颜色最黄的药水(如纯金或PH值约4.0的金钴药水).
2.当镀厚金时,端子先在厚金槽电镀,(攻膜厚),然后再盖上一层薄金(攻颜色).如此即可以得到产速快,颜色黄的目的.同时镍污染也仅于厚金槽(因厚金槽金含量高,相对容忍镍污染也高).
3.当镀薄金时,端子先过厚金槽药水(不通电,仅泡要镀位置),然后再镀薄金,(攻颜色),如此可以延长薄金槽寿命.(注意:当产速太慢时则不适用,约10米/分以下,担心金浓度太高会造成金还原而脱皮).
4.由于以上的做法,虽然厚金槽会镍污染(未改善调整前也如此),但因厚金槽金含量远大于薄金槽,故也能承受镍污染,况且随着金电镀,镍也会随着镀掉.
策略(二)：如何强化镀层抗腐蚀能力,确保最佳的电接触阻抗
状况说明:1.由于连续电镀操作的电流密度远高于滚挂镀,所以镀层的孔隙度较大,也就不耐腐蚀.
2.由于低价零组件的趋势,造成镀层膜厚规格的降低(如镍50μ``降低为30μ``,厚金降为薄金),所以耐腐蚀能力也降低.
3.由于在电镀后,尚有些组装制程会经过高温过程,而造成镀金层表面快速产生氧化膜,而使电接触阻抗上升很快.
4.因连续镀生产速度快,吹气与烘干时间只有数秒,造成许多场合端子未干燥,表面残留水分,而加速腐蚀.
运用技巧:1.在热水洗前一道水洗,改设置为切水功能(俗称水蜡),可以减少水分带出,并有少许封孔的作用.
2.在热水洗吹气后(干燥后),设置非水溶性封孔功能,可以产生下列优点:
（1）增加抗腐蚀能力.
（2）保持最佳电接触阻抗.
（3）增进拔插能力,减少摩插损耗.
（4）保持锡铅界面线不再继续恶化。
（5）不因镀层老化而降低焊锡能力。
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