Megtron7将以核心材料R-5785、或是黏着片(Prepreg)R-5680编号供货，对应高阶伺服器、高阶路由、超级电脑等产品，这类高阶资讯产品亟需大容量资料高速传输用多层基板；而智能型手机与平板电脑益求轻薄高性能，同样也需要高性能多层基板，PanasonicAIS的新材料需求很高。
Megtron7以新开发主材料聚苯醚(PPE)，配合适用的架桥剂，传输1GHz讯号时，耗散系数仅0.001，是Megtron6的5成；信号传输损失也是目前最低，传输12.5GHz讯号时，每公尺仅24分贝(24dB/m)，比Megtron6的30分贝要低6分贝，亦即损耗减为5成，电容率3.3。
PanasonicAIS以Megtron7制成总厚度4.0毫米(mm)的28层基板，并进行性能与可靠性测试，Megtron7材料的基板不仅性能符合期望，同时成功展现较旧产品更高的耐热性与可靠性，使得相关基板可容忍更多种加工方式，适用于更多主产品与更多生产方式。
比方回流焊(Reflow)测试，28层基板经摄氏260度环境的来回10次回流焊，没发现异常；玻璃转化温度测试，摄氏210度测试成功过关；热解温度测试则通过摄氏400度考验；摄氏121度、相对湿度85%、电压50V的500小时绝缘测试，同样安全过关。
PanasonicAIS的电子材料事业部表示，作为电子设备中枢的基板，随着机器时脉与资料传输速度增高，基板材料成分的重要性也日益增高，Megtron7成功的让近年常用的12.5~15GHz高频讯号传输损失减低，对于高阶伺服器、高阶路由、超级电脑的多层基板材料需求，可说是新的突破。
PanasonicAIS的电子材料事业部又表示，作为高阶资讯产品市场的多层基板材料主要厂商，PanasonicAIS的Megtron7，可确保使用这种材料的产品，能以更高的传输速度，传输更大容量的资料。
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