英特尔和美光周二在公告中表示，3D XPoint是25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术。两家公司将于今年晚些时候向潜在客户提供这款芯片的样片，并表示新产品比当前产品速度快1000倍。
新的存储芯片希望帮助计算机以更快的速度获取并处理由越来越多联网设备产生的大量数据。这也将有助于各种数据密集型任务，例如疾病的实时追踪，以及具备沉浸感的仿真游戏等。当前类型的存储芯片要么价格过于昂贵，要么没有足够的能力去处理这些任务。
美光总裁马克·亚当斯(Mark Adams)表示：“当代计算技术最重要的一大障碍在于处理器从大容量存储中获取数据花费的时间。这种新的非易失性存储器是一种革命性技术，能实现快速访问海量数据，带来全新的应用。”
Gartner分析师马廷·雷诺兹(Martin Reynolds)表示，这一新技术最初很可能被大型数据中心的运营者，例如谷歌和Facebook使用，以提高服务器性能。
他表示：“对它们而言，这带来了巨大的机会，因为它们可以大幅提升服务器的存储量。这是一个全新的市场，你将会看到随之而来的一些新增长。”
英特尔和美光并未透露用于3D XPoint技术的材料细节。这一新的存储芯片采用了非晶体管架构。美光位于犹他州Lehi的工厂将从明年开始生产这款芯片。
美光和英特尔已经成立了一家合资公司，生产用于移动设备和计算机数据存储的闪存芯片。美光也在为手机和PC生产内存芯片，并与韩国的三星和SK海力士存在竞争关系。
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