针对2.5D和3DIC，唐和明表示，近期半导体供应链在投入研发方面有加速的现象，很多厂商都加入研发的供应链中，包括晶圆厂、封测厂等，在3DIC的研发费用比2010年增加许多，这对发展3D产业链是好事。他预测3DIC应可望2013年出现大量生产的情况，应可视为3DIC的量产元年。
唐和明坦言，目前3DIC仍有许多困难及挑战尚待解决，例如IC设计、晶圆代工、封测、系统等厂商之间的合作尚待加强整合；又比如在测试方面，厂商如何提升良裸晶粒(Known GoodDie)测试良率等，这也是关键。整体半导体供应链都必须一起解决这些问题。
对封测业而言，在前后段厂商合作上，近期有一大突破，即为制订Wide-I/O Memorybus。唐和明表示，3D时代讲求的是系统级封装(SiP)，载板上堆叠各种不同性质的IC，例如逻辑!IC和记忆体，如何这2种异质化的IC互相沟通，这就必须界定标准，进而促成Wide-I/OMemorybus。这项标准已由各家半导体大厂如英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、尔必达(Elpida)、三星电子(Samsung Electronics)、日月光等共同制订，预计年底前可以完成。
一旦标准确立，对各家生产将有所依归，将有利于加速3D封装的量产脚步。值得注意的是，日月光积极促使推动制订该标准，使台湾也在制订重大标准上扮演重要的角色。
唐和明说，3DIC和系统单晶片(SoC)技术相辅相成，系统功能整合透过3DIC，IC的密度、效率会更高，耗电量更低，符合环保要求。3DIC用途将以手机和平板电脑为主，而2.5DIC则因晶粒较大，因此其应用端会从笔记型电脑和桌上型电脑开始。日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，预计2013年导入3DIC量产，将应用在手机、PC及生医等高阶。
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